精确、经验和决策信心
专为 SMT 设备开发
直接在制造中精确测量机器和过程的精度。
可靠的决策基础
支持错误分析、技术引进和审核证明。
整合了 30 年的经验
通过实际应用和来自数千次测量的反馈不断优化。
无需昂贵的测量室或复杂的坐标测量技术
从测量值到措施
初始状态的偏差
该图显示了初始状态的调查结果。测量的设备未达到要求的规格。
详细的错误分析
CmController 软件的分析功能远远超出了能力值的通常计算以及“通过”或“未通过”的确定。重点是寻找原因。该示例显示了单个吸嘴的偏移。
原因修复
如果确切知道不良结果的原因，则可以采取有针对性的措施来改进。该示例显示了消除吸嘴偏移后设备的最终状态。
CmCStat 软件 — 深入分析而非表面检查
每个 CmController 都附带 CmCStat 软件。它针对表面贴装的要求进行了优化，可以分析和优化制造过程的精度行为，并及早发现错误原因。
借助 CmCStat，用户可以获得一个集成的工具，该工具涵盖从计划到存档的整个工作流程。这包括：
技术细节简要说明
- 尺寸（长x宽x高）：约 746 x 675 x 1510 毫米
- 工作高度：约 1150 毫米
- 重量：约 185 千克
- 工作范围：约 340 x 300 x 5 毫米
- 测量不确定度 U：2 微米
测量速度主要取决于测试布局。通常，一次测量耗时少于 5 分钟。
| CmController 9 测量速度 | ||||
| 测试计划 | 方法 | 元件数量 | 图像测量点 | 测量持续时间 [分:秒] |
| TQFP100 | 四重测量 | 12 | 1 | <1:45 |
| 芯片簇 | 四重测量 (宽视场) | 128 | 16 | <0:45 |
实际上，这意味着一次测量通常需要不到 5 分钟。
测量精度根据 IPC 9850 在校准测量板上进行验证。该系统符合其中针对指定工艺限值所规定的测量设备能力和可重复性要求。
| 测量任务 | 可检测的工艺限值 | |
| x/y [µm] | theta [°] | |
| TQFP100 | 10 | 0.07 |
| 0603 芯片 | 20 | 1.00 |
| SOIC16 | 25 | 3.00 |
CmController 9 可用于测量以下类型设备的定位精度：
- SMT 激光打标设备
- SMT 丝网印刷机
- SMT 点胶机
- SMT 贴片机
- SMT 分板机
CmController 9 测量玻璃测量板上所施加的组件、沉积物、激光标记等（如果适用）的 x、y 和 theta 位置。CmCStat6 软件还支持对贴装力或刮刀力、体积、高度、面积和温度等测量值进行分析。这些测量值的采集需要额外的测量设备。
与固定式测量系统不同，CmController 能够直接在待测设备上进行快速而灵活的检测。这减少了停机时间，并提高了过程安全性。
CmCStat6.0 Expert 负责测量的规划、实施和评估。它支持针对贴片机、点胶机、印刷机、激光打标机、分板机等的测试计划，并包含校正模拟、趋势分析、能力指标以及导出功能（CSV、PDF、DFQ）。
