3D-SPI 板

用于研究 SPI 系统测量设备能力的 3D 参考板

3D-SPI 板 – 用于验证锡膏检测系统的参考标准

精确的锡膏印刷是高效且经济的 SMT 制造的基础。借助使用结构化玻璃基板的 3D-SPI 板，可以可靠地确保 x、y 位置、高度、体积和面积的可测量性。这非常适合直接过程控制和质量保证，因为可以识别错误来源并持续改进制造质量。

快速检查中的主要优势

快速发现错误、优化流程、掌握审核

真实的 SMT 结构

3D 蚀刻玻璃基板模拟典型的 PCB 结构（包括缺陷）——模拟真实的锡膏印刷。

坚固耐用

嵌入铝制载体中，经久耐用，在任何 SPI 设备中都易于操作。

SPI 金板

金板可实现生产中所有 SPI 机器的比较，无论制造商如何。这有助于在所有机器之间实现质量水平的标准化。

可靠的 SPI 验证

允许在四种不同方向进行测量。由于该板是方形的，因此可以以 0、90、180 或 270 度的方向送入 SPI。这可以评估 SPI 机器在评估面板时的行为。

高精度

通过使用掩模（如半导体行业）进行曝光以及随后的蚀刻工艺，可确保稳定且高精度。这代表了最先进的技术。

多样化的焊盘结构

包含 0201–0603、QFP 至 BGA（0.5 毫米间距）、接地焊盘和模拟缺陷（桥接、不完整和缺失焊盘）。

立即确保测量质量 – 申请参考板

实现精确测量，提升您的工艺质量——立即开始。

SPI 测量精度

通过了解测量精度更好地解释 SPI 结果

测量高度与锡膏量大小的关系分析

测量结果显示，SPI 测得的高度取决于锡膏量的大小。较小元件的锡膏量往往被测量得“更平”。考虑到 3D SPI 板上所有结构都具有相同的高度，这是一个有趣的现象。

3D 板方向对显示体积的影响

为了进行测试，3D SPI 板在两种不同的方向上进行了测量。显示体积存在 10% 的明显差异。如果面板中的电路具有不同的方向，这将是致命的。

3D-SPI 板常见问题

技术细节轻松解读

立即确保测量质量 – 申请参考板

实现精确测量，提升您的工艺质量——立即开始。