机器能力分析 (MFU)2025-12-04T12:21:47+01:00
客观检测,实现最大过程质量。

机器能力
分析 (MFU)

我们专注于SMT设备的独立机器能力分析 (MFU)。我们的移动测量系统可在您的生产现场直接进行快速、精确的测量。

  • 您有任何问题吗? +49 (0) 351 / 426607-60

独立测量

针对所有SMT设备的客观、跨制造商机器能力分析 (MFU) – 我们使用移动测量系统直接在您的生产现场进行测量。您无需自备测量设备。 注意:机器操作需要外部支持(例如,供应商、工艺工程师、制造商、维护技术人员)。

认可检测实验室

对于定位精度的测定,我们已获得 DIN ISO EN 17025 认可,并在 DAkkS 注册,注册号为 D-PL-20318-01-00。我们的测量符合(其中包括)IATF-16949 要求,并提供独立分析 – 不受被测机器品牌的影响。

快速优化

凭借多年的经验,我们的工程师能立即识别出规格违规的原因。90% 的原因属于系统性错误,这些错误通常可以与您的技术人员在现场共同纠正。纠正的成功始终通过测量确认并记录在报告中。

30+

多年经验

MFU 作为服务的好理由

MFU 作为服务对您有益的原因

我们为您提供独立且专业的机器能力分析服务。对于SMT设备的定位精度检测,我们已获得 DIN ISO EN 17025 认可,并在 D-PL-20318-01-00 注册,注册号为 DAkkS

这样,我们就能满足例如遵循 IATF 16949 标准的客户的需求。

此外,我们还获得了 ISO 9001 认证. 这对您意味着:

  • 无需自备测量设备

  • 我们服务团队数十年的经验

  • 生产线停机时间短 → 成本最低

我们在 SMT 流程中的测量服务

SMT 制造中的测量服务

印刷机

  • 精度
  • 刮刀力

SPI

  • 测量系统分析

  • xy
  • 高度、体积、面积

贴片机

  • 精度
  • 贴装力

AOI

  • 测量系统分析
  • xy

回流焊炉

  • 重复精度

  • 温度

  • 回流时间

激光/贴标机

  • 精度

机器人和专用自动化设备

  • 精度

点胶机

  • 精度
  • 直径

芯片贴装机

  • 精度

  • 贴装力

分板机

  • 精度

印刷机

  • 精度
  • 刮刀力

SPI

  • 测量系统分析

  • xy
  • 高度、体积、面积

贴片机

  • 精度
  • 贴装力

AOI

  • 测量系统分析
  • xy

回流焊炉

  • 重复精度

  • 温度

  • 回流时间

激光/贴标机

  • 精度

机器人和专用自动化设备

  • 精度

点胶机

  • 精度
  • 直径

芯片贴装机

  • 精度

  • 贴装力

分板机

  • 精度

您的机器能力验证之路

逐步说明

  • 步骤 1
问题分析

测量任务分析,包括机器类型(例如,贴装或印刷系统)、测量参数(X、Y、Theta 精度、贴装力)、机器配置、板尺寸以及规格限制。

  • 步骤 2
测试规划

制定测试计划:选择合适的测量板和元件范围,并定义元件的数量和位置。

  • 步骤 3
测量准备

收集所有必要数据,以便为待测设备创建合适的程序。

编程由操作员完成。

  • 步骤 4
执行测量

待测设备根据我们的要求处理测量板。随后,测量板将由我们的测量系统进行检测。

  • 步骤 5
结果分析

如此获得的数据将进行数值和图形处理。识别系统性和随机性影响,并评估设备状况。

  • 步骤 6
改进措施

现有偏差(如有)将在您的技术人员协助下直接纠正。超过 90% 的偏差可立即纠正。否则,这些发现将作为维修的基础。

  • 步骤 7
结果文档

编制详细的测试报告,反映最终状态、措施及其可追溯性。认可领域的测试报告始终附有 DAkkS 和 ILAC 标志。

我们的解决方案 – 适用于您 SMT 流程的每个阶段

模块化服务,实现最大过程安全性

制造 & 质量保证

检查您的 SMT 设备的机器能力。

  • 机器监控

  • 机器验收

  • 资质认证

产品开发 & 设计

通过精确测量确保您的设计可行性。

  • 可行性研究

  • 验证

  • 测试

认证 &
审计

凭借我们的测试报告通过审计。

  • DIN ISO EN 17025 认可的测试报告

  • 满足客户要求

  • 验收支持

过程优化 & 工程

识别流程中的薄弱环节并提升性能。

  • 过程问题原因分析

  • 设备比较

  • 性能提升

维护 & 技术

确保机器在运行中的精度。

  • 定期机器能力测试

  • 老旧设备的状况评估

  • 预防性维护建议

培训 & 知识转移

利用我们的经验促进您的员工发展。

  • MFU 内部培训

  • 测量数据解读培训

  • 统计学基础入门

1996

认可

检测什么?

客观评估和改进机器参数

我们的测试涵盖您机器的核心性能特征。其中包括:

  • 定位精度

  • 重复精度

  • 贴装力和刮刀力

  • 重复精度

  • 测量设备能力分析
机器能力分析常见问题

针对典型实践问题的解答 – 易懂且切中要点。

定位精度是如何测量的?2025-08-07T06:24:57+02:00

为了测量定位精度,我们采用了高精度的测量板和组件。待测设备将按照预定的程序对这些测量板和组件进行处理。处理结果随后将通过我们的系统进行测量和评估。

印刷机和贴片机中的力是如何测量的?2025-08-07T06:25:29+02:00

待测设备会像正常生产一样处理 CeTaQ 传感器板,并记录整个处理过程中的力。我们的软件会自动将这些力分配给工具,从而实现详细分析并指出潜在的改进点。

MFU 具体能为我的生产带来什么?2025-08-07T06:26:02+02:00

机器性能研究可以在缺陷导致报废或客户投诉之前发现薄弱环节。 它提供客观的数据,可用于有针对性地改进机器参数。 这样,您就可以提高质量,避免不必要的停机,并为审计员或客户提供充分的保障。 对于通过 IATF 或 ISO 认证的公司来说,这是一个真正的竞争优势。

精准优化生产流程

了解精确分析如何提升您的生产质量和效率。

需要更多背景知识?

我们的基础知识解释了重要术语、方法和测量原理。

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