Carte 3D-SPI

Plaque de référence 3D pour l’étude de la capacité des systèmes SPI

Carte 3D‑SPI – Standard de référence pour la validation des systèmes d’inspection de la pâte à braser

Un dépôt précis de pâte à braser est la base d’une fabrication SMT efficace et rentable. Grâce à la carte 3D-SPI, qui utilise un substrat en verre structuré, la mesurabilité de la position x, y, de la hauteur, du volume et de la surface est garantie de manière fiable. Ceci est idéal pour le contrôle direct des processus et l’assurance qualité, car les sources d’erreurs peuvent être identifiées et la qualité de fabrication durablement améliorée.

Les principaux avantages en bref

Trouver rapidement les erreurs, optimiser les processus, maîtriser les audits

Structures SMT réalistes

Le substrat en verre gravé en 3D reproduit les structures typiques des PCB, y compris les défauts – simule un dépôt de pâte réaliste.

Manipulation robuste

Intégré dans un support en aluminium, durable et facile à manipuler dans toute installation SPI.

Carte Golden pour SPI

Une carte Golden permet de comparer toutes les machines SPI de la fabrication, quel que soit le fabricant. Ceci soutient la standardisation du niveau de qualité sur toutes les machines.

Validation SPI fiable

Permet des mesures dans quatre orientations différentes. Comme la carte est carrée, elle peut être alimentée au SPI dans une orientation de 0, 90, 180 ou 270 degrés. Cela permet d’évaluer comment la machine SPI se comporte lors de l’évaluation d’une carte de dérivation.

Haute précision

La stabilité et la haute précision sont garanties par une exposition au moyen d’un masque – comme dans l’industrie des semi-conducteurs – et le processus de gravure qui suit. Ceci correspond à l’état de l’art.

Structures de plots variées

Contient 0201–0603, QFP jusqu’à BGA (pas de 0,5 mm), surfaces de masse et défauts simulés (ponts, plots incomplets et manquants).

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Précision de mesure du SPI

Mieux interpréter les résultats SPI grâce à la connaissance de la précision de mesure

Analyse de la hauteur mesurée par rapport à la taille du dépôt

La mesure que la hauteur mesurée par le SPI dépend de la taille du dépôt. Les dépôts de petits composants ont tendance à être mesurés comme plus « plats ». Un effet intéressant, si l’on considère que sur la carte 3D SPI, toutes les structures ont la même hauteur.

Influence de l’orientation de la carte 3D sur le volume affiché

Pour le test, la carte 3D SPI a été mesurée dans deux orientations différentes. Une différence de 10 % dans le volume affiché devient claire. Fatal si les circuits dans la dérivation présentent des orientations différentes.

Questions fréquentes sur la carte 3D-SPI

Détails techniques expliqués simplement

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