Placa de referencia 3D para el análisis de la capacidad de medición de los sistemas SPI
Placa 3D-SPI: estándar de referencia para la validación de sistemas de inspección de pasta de soldadura
Una impresión precisa de la pasta de soldadura es la base para una fabricación SMT eficiente y rentable. Con la placa 3D-SPI, que utiliza un sustrato de vidrio estructurado, se garantiza de forma fiable la capacidad de medición de la posición x, y, la altura, el volumen y el área. Esto es ideal para el control directo del proceso y el aseguramiento de la calidad, ya que se pueden identificar las fuentes de error y mejorar de forma sostenible la calidad de la fabricación.
Encuentre errores rápidamente, optimice los procesos, supere las auditorías
Interpretar mejor los resultados de SPI conociendo la precisión de la medición
Análisis de la altura medida en relación con el tamaño del depósito
La medición de que la altura medida por el SPI depende del tamaño del depósito. Los depósitos de componentes más pequeños tienden a medirse como “más planos”. Un efecto interesante, si se tiene en cuenta que en la placa 3D SPI todas las estructuras tienen la misma altura.
Influencia de la orientación de la placa 3D en el volumen mostrado
Para la prueba, la placa 3D SPI se midió en dos orientaciones diferentes. Se hace evidente una diferencia del 10% en el volumen mostrado. Fatal si los circuitos en la placa de circuito impreso tienen diferentes orientaciones.
