3D-SPI Board

3D-Referenzplatte zur Untersuchung der Messgerätefähigkeit von SPI-Systemen

3D‑SPI Board – Referenzstandard zur Validierung von Solder‑Paste‑Inspektionssystemen

Präziser Lotpastendruck ist die Grundlage für eine effiziente und kostengünstige SMT-Fertigung. Mit dem 3D-SPI Board, das ein strukturiertes Glas-Substrat nutzt, wird die Messbarkeit von x-, y-Position, Höhe, Volumen und Fläche zuverlässig gewährleistet. Dies ist ideal für die direkte Prozesskontrolle und Qualitätssicherung, da Fehlerquellen identifiziert und die Fertigungsqualität nachhaltig verbessert werden können.

Die wichtigsten Vorteile im Schnellcheck

Fehler schnell finden, Prozesse optimieren, Audits meistern

Realistische SMT-Strukturen

3D-geätztes Glas Substrat bildet typische PCB-Strukturen inklusive Fehlern nach – simuliert realistischen Pastendruck.

Robustes Handling

Eingebettet in einen Aluminiumträger, langlebig und leicht zu handhaben in jeder SPI-Anlage.

Golden Board für SPIs

Ein Golden Board ermöglicht den Vergleich aller SPI-Maschinen in der Fertigung, unabhängig vom Hersteller. Dies unterstützt die Standardisierung des Qualitätsniveaus über alle Maschinen hinweg.

Zuverlässige SPI‑Validierung

Ermöglicht Messungen in vier verschiedenen Ausrichtungen. Da das Board quadratisch ist, kann es dem SPI in einer Orientierung von 0, 90, 180 oder 270 Grad zugeführt werden. Dadurch lässt sich bewerten, wie sich die SPI-Maschine bei der Auswertung eines Nutzenboards verhält..

Hohe Präzision

Die stabile und hohe Genauigkeit wird durch eine Belichtung mittels einer Maske – wie in der Halbleiterindustrie – und dem anschließenden Ätzprozess gewährleistet. Dies entspricht dem höchsten Stand der Technik..

Vielfältige Pad-Strukturen

Enthält 0201–0603, QFP bis BGA (0,5 mm pitch), Masseflächen und simulierte Fehler (Brücken, unvollständige und fehlende Pads).

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Messgenauigkeit von SPI

SPI Ergebnisse durch Kenntnis der Messgenauigkeit besser interpretieren

Analyse der gemessenen Höhe in Bezug auf die Depotgröße

Die Messung, dass die durch das SPI gemessene Höhe von der Größe des Depots abhängt. Die Depots kleinerer Bauteile werden tendenziell “flacher” gemessen. Ein interessanter Effekt, bedenkt man, dass auf dem 3D SPI Board alle Strukturen die gleiche Höhe haben.

Einfluss der Orientierung des 3D Boards auf das angezeigte Volumen

Für den Test wurde das 3D SPI Board in zwei unterschiedlichen Orientierungen gemessen. Es wird ein Unterschied von 10% im angezeigten Volumen deutlich. Fatal, wenn die Schaltungen im Nutzen unterschiedliche Orientierungen aufweisen.

Häufige Fragen zum 3D-SPI Board

Technische Details leicht erklärt

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